描述:支持双线、四线SPI接口的3V、32Mbit 串行SPI闪存。W25Q32JV(32M位)串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。25Q系列的灵活性和性能远超普通串行闪存器件。它们非常适合将代码映射到RAM以及执行代码
重量:0.183克(g)
封装:WSON-8-EP(5x6)
包装单位:圆盘
每包数量:5000 pcs
1+: ¥8.440000
100+: ¥6.405300
1000+: ¥5.643000
货期:1-3工作日
5000 / 圆盘
描述:采用CMOS SuperFlash技术的多用途闪存,具备快速擦除和字节编程、单电压读写、高可靠性、低功耗等特性
重量:2.9克(g)
封装:PLCC-32(11.4x14)
包装单位:管装
每包数量:30 pcs
1+: ¥32.500000
10+: ¥27.520000
30+: ¥24.560000
货期:1-3工作日
30 / 管装
描述:
重量:0.13克(g)
封装:SOP-8
包装单位:管
每包数量:96 pcs
1+: ¥7.770000
30+: ¥5.770000
96+: ¥4.960000
货期:1-3工作日
96 / 管
描述:特性:SPI兼容串行总线接口。 单和双传输速率(STR/DTR)。 时钟频率:STR中所有协议的最大频率为133 MHz。DTR中所有协议的最大频率为90 MHz。 双/四I/O命令,吞吐量最高可达90 MB/s。 STR和DTR均支持的协议:扩展I/O协议
重量:0.555克(g)
封装:SOP-16-300mil
包装单位:圆盘
每包数量:1000 pcs
1+: ¥71.880000
30+: ¥61.980000
100+: ¥56.500000
货期:1-3工作日
1000 / 圆盘
描述:是高速4,194,304位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为262,144字×16位。它采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
重量:0.07克(g)
封装:TFBGA-48
包装单位:托盘
每包数量:480 pcs
1+: ¥55.150000
30+: ¥41.930000
100+: ¥37.740000
货期:1-3工作日
480 / 托盘
描述:工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC,工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC,工规宽温存储芯片,工业宽温存储芯片,工规芯片,工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国产工业宽温EMMC、江波龙、工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装、工业级、汽车级、工规级
重量:0.35克(g)
封装:BGA-153
包装单位:托盘
每包数量:152 pcs
1+: ¥723.110000
10+: ¥680.000000
货期:1-3工作日
152 / 托盘
描述:EMMC32G-TX29-8AD11
重量:1.295克(g)
封装:WFBGA-153(11.5x13)
包装单位:托盘
每包数量:1 pcs
1+: ¥118.770000
200+: ¥47.390000
货期:1-3工作日
1 / 托盘
只能买 50的倍数的pcs